Płyta główna PRO B760-P II S1700 4DDR5 DP/HDMI ATX

BIZNESOWA ELEGANCJA

Płyty główne z serii PRO zostały zoptymalizowane pod kątem zaspokojenia potrzeb profesjonalnych użytkowników, niezależnie od tego czym się zajmują. Linia ta charakteryzuje się imponującą wydajnością oraz wysoką jakością wykonania i jednocześnie może zapewnić swoim użytkownikom niesamowite wrażenia. Jeśli szczególnie zależy Ci na produktywności, to możesz liczyć na płyty główne z serii MSI PRO. Pomogą Ci one w wykonywaniu wielozadaniowej pracy i zwiększeniu Twojej wydajności.

• Obsługa procesorów 14./13./12. gen. Intel Core, a także obsługa układów Intel Pentium Gold i Celeron zgodnych z podstawką LGA 1700
• Dwukanałowa obsługa pamięci DDR5 do 7000+ MHz (overclocking)
• Wzmocniony system zasilania: 12+1-fazowy, dwuszynowy system zasilania Duet Rail Power System z technologią P-PAK, 8- i 4-pinowe złącza zasilania procesora, technologie Core Boost i Memory Boost
• System chłodzenia klasy premium: wydłużony radiator Extended Heatsink, podkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET i dodatkowe podkładki termiczne na dławikach zwiększają wydajność systemu i pozwalają na niezakłóconą wielogodzinną rozrywkę
• Najwyższej jakości płytka drukowana: 6-warstwowa płytka drukowana z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi, którą wykonano z materiałów klasy serwerowej
• Wyjątkowa szybkość: złącza PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2
• Intel Turbo USB 10 Gbit/s: Rozwiązanie korzysta z kontrolera Intel 10 Gbit/s. Technologia Turbo USB zapewnia nieprzerwane połączenie, większą stabilność transmisji USB z wyższymi prędkościami
• Sieć 2.5G LAN: Ulepszone rozwiązanie sieciowe do profesjonalnego i multimedialnego użytku. Oferuje bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe
• System dźwiękowy AUDIO BOOST: generowanie dźwięku o jakości studyjnej pozwalającej uzyskać efekt wyjątkowego zanurzenia w grze

Informacje o produkcie
Model	PRO B760-P II
Gniazdo procesora	LGA1700
Rodzina procesora	Intel Core Intel Celeron Intel Pentium Gold
Zintegrowany procesor	Nie
Producent chipsetu	Intel
Chipset	INTEL B760
Rodzaj pamięci	DDR5
Liczba gniazd DDR5	4
Częstotliwość szyny pamięci	6200 MHz 6400 MHz 6600 MHz 6800 MHz 4800 MHz 5000 MHz 5200 MHz 5400 MHz 5600 MHz 5800 MHz 6000 MHz 7000 MHz
Maks. wielkość pamięci	256 GB
Gniazda rozszerzeń	1 x PCIe 4.0 x 16 3 x PCIe 3.0 x 1 1 x PCIe 4.0 x 4 2 x M.2
Maksymalna ilość urządzeń SATA	4
RAID	Tak
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów	Slot     5x PCI-E x16 slot (Qty) PCI_E1 Gen PCIe 4.0 supports up to x16 (From CPU) PCI_E2 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset) PCI_E4 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) PCI_E5 Gen PCIe 3.0 supports up to x1 (From Chipset) Storage     2x M.2 (Qty) M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260/2242 devices M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260/2242 devices 4x SATA 6G (Qty) RAID     Supports RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10 for SATA storage devices
Grafika	1x HDMI Obsługa HDMI 2.1, maksymalna rozdzielczość 4K 60Hz* 1x DisplayPort Obsługa DP 1.4, maksymalna rozdzielczość 4K 60Hz* *Dostępne tylko na procesorach ze zintegrowaną grafiką. Specyfikacje graficzne mogą się różnić w zależności od zainstalowanego procesora.
Karta dźwiękowa	Realtek ALC897 Codec 7.1-Channel High Definition Audio Supports S/PDIF output
Interfejs sieciowy	1 x 10/100/1000/2500 Mbit/s  Realtek RTL8125BG 2.5G LAN
Porty USB na tylnym panelu	5
Porty USB do wyprowadzenia z płyty	9
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1	7
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2	1
FireWire (IEEE 1394)	Nie
Port / Złącze COM	Tak
Port / Złącze LPT	Nie
Złącza zewnętrzne	1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x S/PDIF 2 x USB 2.0 1 x RJ-45 1 x Głośnik tylny (czarny) 1 x Line In (błękitny) 1 x Line Out (zielony / headphones) 1 x MIC (różowy / microphone) 1 x Głośnik centralny / Subwoofer (pomarańczowy)
Złącza dostępne na płycie	4 x EZ Debug LED 1 x Port szeregowy (COM) 1 x Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion) 1 x TPM 2 x Taśma LED RGB 1 x 4pin wentylator procesora 1 x USB C 2 x System panel (front) 1 x Przedni panel audio 1 x 8pin 12V zasilanie 1 x 24pin ATX zasilanie 4 x USB 2.0/1.1 4 x USB 3.0 5 x 4pin wentylator obudowy 1 x 4-pin wentylator chłodzenia cieczą 2 x Adresowalna dioda LED
Format płyty	ATX
Wymiary	243.84 mm x 304.8 mm
Obsługiwane systemy operacyjne	Windows 11 Windows 10
Oznaczenia